山西VCM除尘设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。不管什么类型的除尘器，使用以后都要注意以下问题：1.为防止粉尘的附着和腐蚀，除尘作业结束后让除尘器继续运行一段时间，直到除尘器内完全被清洁空气置换后方可停止除尘器运行。2.消除内筒、外筒和叶片上附着的粉尘，清理灰斗内的粉尘。3.必要时修补磨损和腐蚀引起的穿孔。4.检查各部位的气密性，必要时更换密封元件。5.按照除尘器使用说明书的规定对风机进行例行保养。除尘器主要分干式除尘器和湿式除尘器两大类。山西VCM除尘设备

旋风式非接触除尘设备有如下优势：对比水洗机的工艺简单、便于现场控制管理-效果在同类干式非接触式除尘设备更好。维护需要关注哪些方面？运行参数主要包括：除尘器入口气流速度，处理的气体的温度和含尘气体的入口质量浓度等。1、入口气流速度。对于尺寸一定的除尘器，入口气流速度增大不只处理的气量可提高，还可有效地提高分离效率，但压降也随之增大。当入口气流速度提高到某一数值后，分离效率可能随之下降，磨损加剧，除尘器使用寿命缩短，因此入口气流速度应控制在18~23m/s范围内。2、处理的气体的温度。因为气体温度升高，其粘度变大，使粉尘粒子受到的向心力加大，于是分离效率会下降。所以高温条件下运行的除尘器应有较大的入口气流速度和较小的截面流速。3、含尘气体的入口质量浓度。浓度高时大颗粒粉尘对小颗粒粉尘有明显的携带作用，表现为分离效率提高。晶圆除尘设备生产厂家干式除尘器是将从烟气中除下来的灰以干态排出的除尘器。

微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对较小尺寸的器件、组件的超高精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。除尘设备在运行过程中要及时了解设备的运营情况，并且根据检测情况进行调整和维护管理措施。

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。除尘器的维护需要关注哪些方面？预防关键部位磨损，影响关键部磨损的因素有负荷、气流速度、粉尘颗粒，磨损的部位有壳体、圆锥体和排尘口等。防止磨损的技术措施包括：1、防止排尘口堵塞。主要方法是选择优异的卸灰阀，使用中加强对卸灰阀的调整和检修。2、防止过多的气体倒流入排灰口。使用的卸灰阀要严密，配重得当。3、经常检查除尘器有无因磨损而漏气的现象，以便及时采取措施予以杜绝。4、在粉尘颗粒冲击部位，使用可以更换的抗磨板或增加耐磨层。5、尽量减少焊缝和接头，必须有的焊缝应磨平，法兰止口及垫片的内径相同且保持良好的对中性。6、除尘器壁面处的气流切向速度和入口气流速度应保持在临界范围以内。在工业上，除尘器设备已由单一的环保设备发展为不可缺少的生产设备。晶圆除尘设备生产厂家

我们需要按照除尘器使用说明书的规定对风机进行例行保养。山西VCM除尘设备

卷对卷对应型旋风超高精密除尘模组设备是指对以RollToRoll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。例如，已有对新能源材料-锂电薄膜（阳极阴极膜整面、Sliting边缘）；光学薄膜-偏光片、导光板；电容器件-MLCC制造工艺等的非接触式精密除尘清洁。薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。山西VCM除尘设备

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